Loctite EA 9496 A - 1 kg pryskyřice, epoxid odolný teplotám

Výrobce:: LOCTITE
Kód artiklu:: 980192
Katalogové číslo:: IDH-2012194 XXX
Množství skladem: Zboží se již neprodává
Minimální objednatelné množství:: 1 ks

Toto zboží nadále není možné koupit. Prohlédněte si podobné produkty zde.

Porovnat

Popis produktu

Loctite EA 9496 A - 1 kg pryskyřice, epoxid odolný teplotám
Velikost náplně: 1 kg
Počet kusů v kartonu: 4
Balení:
Starý název: Loctite 9496 pryskyřice - 1 kg
Staré objednací číslo: 982042
Loctite 9496 je tepelně vodivé dvousložkové epoxidové lepidlo (vysokoteplotní epoxidová pryskyřice) určené pro zalévání a aplikace s nízkým namáháním. Tento epoxid vytvrzuje při běžné pokojové teplotě a je ideální zejména pro elektrotechnický průmysl a zalévání součástí.
Tepelně vodivá zalévací pryskyřice Loctite 9496 nabízí použití všude tam, kde je požadováno:
·vysoká tepelná vodivost,·nízké smrštění při vytvrzování,
·odolnost vůči vysokým teplotám až 150 °C,
·zalévání elektronických součástek řídkou pryskyřicí,
·epoxidová pryskyřice pro nízké napětí lepeného spoje.
Levná doprava a rychlé dodání i na Slovensko do druhého dne! Vysokoteplotní dvousložkové pryskyřice nakupujte výhodně u největšího distributora produktů Loctite v ČR - Prumex.cz!
Technické informace a vlastnosti:
·Technologie: epoxid
·Komponenty: dva - A&B·Vzhled: černá pryskyřice
·Mísicí poměr objemový pryskyřice: tvrdidlo 6: 1
·Mísicí poměr hmotnostní pryskyřice: tvrdidlo 100: 7·Doba zpracování: 2 hod·Doba fixace (manipulační pevnost): 8 hod·Aplikace: lepení·Teplotní pracovní rozmezí: -55 °C až 150 °C
·Viskozita: 2.5 Pa.s
·Pevnost ve smyku: 17 N/mm·Použití: tepelně vodivé zalévání elektronických součástek
Pokyny pro montáž, demontáž a čištění naleznete v technickém listu produktu. Bezpečnostní list Loctite 9496 na vyžádání.
Nejste si s výběrem produktu jisti? Rádi vám poradíme, kontaktujte nás!

Lepené součásti dokonalé očistěte pomocí čističe ERGO 9190 balení 500 ml nebo balení 150 ml

LOCTITE® EA 9496 is a black opaque, 2-part, epoxy potting resin paste. The product cures at room temperature, although heat may be used to accelerate the curing process. It offers high thermal conductivity and low shrinkage, which makes it ideal for low-stress applications such as potting electronic components.

Parametry